裸芯片裝配技術UVLED光固化
來源： 發(fā)布日期 2019-09-19 14:42 瀏覽：
裸芯片半導體元器件制造完成，封裝之前的產品形式，通常是大圓片形式或單顆芯片的形式存在，封裝后成為半導體元件、集成電路、或更復雜電路（混合電路）的組成部分。
將IC芯片直接粘接到液晶顯示器LCD的玻璃底面上，目前已開發(fā)了數(shù)種裸芯片粘貼在玻璃上的倒裝芯片（FCOG）技術。這種組裝是用UV固化的膠粘劑來完成的，要求UVLED紫外光固化膠粘劑對玻璃和裸IC芯片具有優(yōu)良的粘接性及較低的吸水性，特別是UV紫外光固化膠粘劑應有很高的純度及ji低的離子含量。
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